Baskı devre kartları üretimi için OSP işlemi
GLICOAT® serisi, baskı devre kartları üretimi için tek kademeli bir OSP işlemi (Organic Solder Preservative) söz konusudur. GLICOAT®, aktif bileşenin bakır ile kimyasal reaksiyonu nedeniyle, bakır yüzeyler üzerinde ve baskılı devre kartlarındaki delikler içinde homojen, çok ince ve şeffaf bir organik kaplama olan bir imidazol türevi oluşturur. Yüzey kurşunsuz donatım ve çoklu lehimleme için uygundur.
GLICOAT® kaplamalar mükemmel bir ısı direncine sahiptir, düzlemseldir ve “Non-Clean Soldering Fluxern” ve kurşunsuz lehim macunları ile uyumludur. Böylece, SMD teknolojisi ile üretilen baskı devre kartlarının yanı sıra HAL ve diğer uç yüzeylere alternatif olarak kullanım için idealdir. GLICOAT® yatay ve dikey olarak uygulanabilir ve son derece çevre dostudur.
Sistem profili
- Standart, yarı mat ve yüzeysel ayrışma
- Kurşunsuz olduğu için RoHS uyumlu
- Kirlenmeye karşı yüksek dayanıklılık
- Metal filizleri bastırılmış
- En uygun ıslatma için düşük viskozite
- Sn (4+) oluşumuna karşı stabilize
- Çok iyi lehim maskesi uyumluluğu
Uygulama profili
- Yatay ve dikey uygulanabilir
- Tüm bileşenler analiz edilebilir
- Düşük çalışma sıcaklığı
- Çok iyi yıkanabirlik
OSP (Organic solder preservative)
GLICOAT® (OSP), bakır yüzeyler üzerinde ve baskı devre kartlarının delikleri içinde standart, çok ince, şeffaf ve lehimlenebilir bir organik kaplama üretir. Uygulamaya bağlı olarak farklı çeşitleri mevcuttur.
