Baskı devre kartları imalatı için stabilizatörler ve temizleyiciler
EC CU-CLEAN ürün ailesi, elektronikte çeşitli uygulamalar için hidrojen peroksit stabilizatörleri ve temizleyicileri içerir. Bu sistemler hidrojen peroksit ayrışmasını önemli ölçüde azaltmaya yardımcı olur.
EC CU-CLEAN FF (Final Finish) HAL işleminden önce kullanım içindir. Kusursuz bir kalaylama için boya kalıntılarını güvenilir bir şekilde çıkarır.
EC CU-CLEAN PF (fenol içermez) peroksit mikro aşındırıcılar için bir stabilizatördür ve persülfat mikro aşındırıcılara düşük maliyetli bir alternatif sunar.
Sistem profili
- Fenol içermeyen sistem
- Yüksek stabilizasyon etkisi
- Yüksek temizlik etkisi
- Tüm çeşitlerinde yüksek bakır emilimi (> 40 g/l)
- Düşük sülfat yükü
- 1 içinde 2 sistem
- Persülfat sistemlere kıyasla önemli maliyet azaltımı
- EC CU CLEAN FF (Final Finish) HAL öncesi ön temizlik içindir
- Persülfat mikro aşındırıcılara alternatif olarak EC CUCLEAN PF (fenolsüz)
- EC CUCLEAN UC (Universal Clean), organik kirleticiler veya kaplamalarını (OSP, başlangıç koruması vs. ) temizlemek için bakıra en az zarar veren yatay temizleyici.
Uygulama profili
- Yatay ve dikey uygulanabilir
- Analiz edilebilir
EC CU-CLEAN FF – Stabilizatör ve HAL/Cleaner
Cleaner EC CU-CLEAN FF, Hot-Air-Leveling (HAL) veya OSP kaplamasından önce ön temizlik veya dekapaj için geliştirilmiştir. Oksitleri, geliştiricileri ve boya kalıntılarını boyaya zarar vermeden güvenilir bir şekilde temizler. Hidrojen peroksit konsantrasyonunun ve sıcaklığının doğrudan kontrol ve denetlenmesi sayesinde, aşındırma oranı istendiği ve gerektiği şekilde ayarlanabilir. Bu sabit olup çalışma aralığı içinde bakır konsantrasyonundan bağımsızdır.
EC CU-CLEAN PF – fenolsüz stabilizatör
Cleaner EC CU-CLEAN PF, Hot-Air-Leveling (HAL) veya OSP kaplamasından önce ön temizlik veya dekapaj için geliştirilmiştir. Oksitleri, geliştiricileri ve boya kalıntılarını, boyaya zarar vermeden güvenilir bir şekilde temizler. Aşındırma oranı, hidrojen peroksit konsantrasyonunun ve sıcaklığının doğrudan kontrolü ile denetlenir. Aşındırma oranı sabit olup çalışma aralığı içinde bakır konsantrasyonundan bağımsızdır EC CU-CLEAN PF fenol içermez.
EC CU-CLEAN UC – Asidik temizleyici
Asidik yüzey aktif madde karışımı EC CU-CLEAN UC, metal yüzeylerin temizliği ve aktif hale getirilmesi için kullanılır. Örneğin sıvı ve katı yağlar veya parmak izleri gibi inorganik ve organik kirletici maddeleri güvenilir bir şekilde temizler. Mikro aşındırma veya OSP kaplama gibi sonraki aşamalar için yüzeyi en uygun şekilde hazırlar. Çok köpürmez ve hem dikey hem de yatay olarak uygulanabilir.
