Stabilisatoren und Reiniger für die Leiterplattenfertigung
Die Produktfamilie EC CU-CLEAN umfasst Wasserstoffperoxid-Stabilisatoren und Reiniger für diverse Anwendungen in der Elektronik. Diese Systeme helfen, den Wasserstoffperoxid-Zerfall deutlich zu reduzieren.
EC CU-CLEAN FF (Final Finish) dient der Anwendung vor dem HAL-Prozess. Zuverlässig entfernt es Lackrückstände für eine fehlerfreie Verzinnung.
EC CU-CLEAN PF (Phenolfrei) ist ein Stabilisator für Peroxid-Mikroätzen und bietet eine kostengünstige Alternative zu Persulfat-Mikroätzen.
Systemprofil
- Phenolfreies System
- Hohe Stabilisierungswirkung
- Hohe Reinigungswirkung
- Sehr hohe Kupferaufnahme (> 40 g/l) aller Varianten
- Geringe Sulfat-Belastung/Fracht
- 2-in-1-System
- Deutliche Kostenreduktion im Vergleich zu Persulfat-Systemen
- EC CU-CLEAN FF (Final Finish) für die Vorreinigung vor HAL
- EC CU-CLEAN PF (Phenolfrei) als Alternative zu Persulfat-Mikroätzen
- EC CU-CLEAN UC (Universal Clean), horizontaler Reiniger minimalem Kupferangriff zur Entfernung von organischen Verunreinigungen oder Beschichtungen (OSP, Anlaufschutz etc.)
Anwendungsprofil
- Horizontal und vertikal anwendbar
- Analysierbar
EC CU-CLEAN FF – Stabilisator und HAL/Cleaner
Der Cleaner EC CU-CLEAN FF wurde entwickelt für die Vorreinigung oder Beizung vor dem Hot-Air-Leveling (HAL) bzw. der OSP-Beschichtung. Zuverlässig und ohne den Lack anzugreifen entfernt er Oxide, Entwickler- sowie Lackrückstände. Durch die direkte Kontrolle und Steuerung der Wasserstoffperoxid-Konzentration und der Temperatur kann die Ätzrate wie gewünscht und nötig eingestellt werden. Diese ist konstant und innerhalb des Arbeitsbereichs unabhängig von der Kupferkonzentration.
EC CU-CLEAN PF – Phenolfreier Stabilisator
EC CU-CLEAN PF ist für die Vorreinigung oder Beizung vor dem Hot-Air-Leveling (HAL) oder der OSP-Beschichtung entwickelt worden. Zuverlässig entfernt er Oxide, Entwickler- sowie Lackrückstände, jedoch ohne dabei den Lack anzugreifen. Die Ätzrate wird durch direkte Kontrolle und Steuerung der Wasserstoffperoxid- Konzentration und Temperatur gesteuert. Die Ätzrate ist konstant und innerhalb des Arbeitsbereichs unabhängig von der Kupferkonzentration. EC CU-CLEAN PF ist phenolfrei.
EC CU-CLEAN UC – Saurer Reiniger
Das saure Tensid-Gemisch EC CU-CLEAN UC wird verwendet zur Reinigung und Aktivierung von Metalloberflächen. Zuverlässig entfernt es anorganische und organische Verunreinigungen, wie zum Beispiel Öle, Fetter oder Fingerprints. Dabei bereitet es die Oberfläche optimal auf die nachfolgenden Stufen, wie zum Beispiel Microetch oder OSP-Beschichtung, vor. Es ist schaumarm und kann sowohl vertikal als auch horizontal angewendet werden.
