Kupfer-Elektrolyte für die Leiterplattenherstellung
Für die Abscheidung von glänzenden, glatten und feinkristallinen Kupferschichten in der Leiterplattenfertigung wurde EC CU-PLATE 100 als hochstreuendes Kupferbad entwickelt. Das System kann horizontal, vertikal oder „airless“ angewendet werden. Dazu können phosphordotierte Kupferanoden (löslich) sowie unlösliche Mischoxidanoden (MMO) eingesetzt werden.
Durch die auch im hohem Stromdichtebereich überragende Streuung ist es besonders gut für die Plattierung von HDI-Schaltungen und High-AR(Aspect-Ratio)-Schaltungen geeignet. Wie es für die High-End- und Hochtemperaturanwendung gefordert wird, hat die Abscheidung überzeugende physikalische Eigenschaften (Elongation und Tensile Strength). Gängige Thermal-Stress- und Thermal-Shock-Prüfungen werden hier problemlos bestanden.
Systemprofil
- Extrem hohe Streuung im hohen Stromdichtebereich
- Geeignet für unlösliche und lösliche Anoden
- Panel- und Patternplate
- Additiv-System Airless geeignet
- Planare Abscheidung
- Überlegene Oberflächenverteilung
- Glanz und hohe Duktilität über den gesamten Stromdichtebereich
- Hohe Temperaturwechselzyklen-Festigkeit
- Geeignet für komplexe Hybridaufbauten mit hoher Materialausdehnung
- Sehr gute Kompatibilität mit Direktmetallisierungsverfahren
Anwendungsprofil
- Vertikal und horizontal anwendbar
- Alle Komponenten analysierbar mittels CVS und UV-VIS
Galvanisches Kupferbad (Gleichstrom)
Für glänzende und hoch bruchfeste Kupferabscheidungen sorgt das EC CU-PLATE 100, das Kupferbad für die Leiterplattenfertigung. Es enthält keinen Farbstoff und ist schwefelfrei. Der Verbrauch von EC CU-PLATE 100B und EC CU-PLATE 103L liegt, je nach Tankdesign, zwischen 0,05 und 0,2 ml/Ah. EC CU-PLATE 100 erzeugt eine hochfeine Oberfläche und ist feinkristallin strukturiert. Besonders gut ist es für Direktmetallisierung geeignet. Für EC CU-PLATE stehen verschiedene hocheffektive saure Reiniger zur Verfügung.
